Technische Optionen

Artz Elektronik
Standard Option Extra Option gegen Aufpreis
Basismaterial
FR4 in mm 0,3 0,4 0,6 0,8 1,0 1,2 1,6 2,0 2,4 3,0 3,2
auch Sondermaterialien möglich
Kupferkaschierung
Cu Auflage in µm 17 35 70 105 140 210
Oberfläche
HAL / HAL-Bleifrei ch. Zinn ch. Silber Nickel/Gold Gold
Peeling/Lötabdecklack
Bohrdurchmesser
in mm größer gleich 0,3 mm 0,3 ab 70µm Cu oder Mat.> 1,6 mm 0,2 0,1 min
Positionsdruck
weiss gelb rot
Leiterbahnbreite / Leiterbahnabstände / Restringe
in mm größer gleich 0,15 mm 0,125 mm 0,1 mm 0,05 mm
Bearbeitung
Fräsen Konturfräsen beliebige Ausfräsungen Z-Achsen Fräsen
Ritzen beliebig Sprungritzen
 
Testverfahren
E-Test ab 2 Lagen inklusive  
A.O.I (Multilayer)  
X-Ray Lagenversatzkontrolle (Multilayer)  
Impedance Control  
Microsection (Multilayer)   je nach Projekt ebenfalls Standard Option
Weitere Layoutoptionen
Blind Vias  
Buried Vias  
Micro Via  
PIN-Vergoldung  
Einpress-Technik  
High Layer Count Backplanes  

Max. Fertigungsnutzen:
2seitige und Multilayer: 460 x 610 mm
1seitige:440 x 580 mm
Max. Plattengröße: 440 x 580 mm
Max. Goldsteckerlänge (Galvanikgold): 510 mm


Standardausführung:

Basismaterial FR4 1,55 mm
Kupfer in der Bohrung: 25 µm +/- 5 µm
Kleinster Bohrdurchmesser: 0,3 mm / 0,4 mm( ab 70µm Cu oder Basismaterial > 1,6 mm)
minimaler Restring und Bahnbreite:

bei Kupferkaschierung 35µm: 0,15 mm
bei Kupferkaschierung 70µm: 0,20 mm
bei Kupferkaschierung 105µm: 0,30 mm

Toleranzen für NDK Bohrungen: +/- 0,05 mm
Toleranzen für DK Bohrungen: + 0.10 mm / - 0,05 mm